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    　等離子切割在切割領域特別是數(shù)控精細等離子切割機已經(jīng)在眾多工業(yè)領域得到了極為廣泛的應用但是，隨著光纖等激光技術(shù)的發(fā)展激光切割機近年來也開始受到一些用戶的青睞。那么精細等離子切割機與激光切割機相比哪種切割方式更適合企業(yè)的產(chǎn)品生產(chǎn)?我們將通過多個維度來探討兩種切割工藝的優(yōu)勢和缺點：

　　一、工作原理

　　精細等離子切割機

　　等離子切割：是以空氣、氧氣或氮氣作為工作氣體，利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化和蒸發(fā)，并借助高速等離子流的動量排除熔融金屬以形成割縫的一種加工方法。

　　激光切割機

　　激光切割：是由激光器產(chǎn)生的激光束，通過一系列反射鏡的傳輸，由聚焦鏡聚焦到工件表面，在焦點處產(chǎn)生局部高溫，使工件的被加熱點瞬間熔化或汽化形成割縫。同時在切割的過程中加以輔助氣體將割縫處的熔渣吹出，達到加工的目的。

　　二、切割板材種類

　　精細等離子切割機

　　等離子切割：適用于各種金屬材料的切割，以中厚板切割為主，碳鋼，不銹鋼，鋁板，銅板。

　　激光切割機

　　激光切割：主要以中薄板為主，切割材料相對廣泛， 有色金屬高反材料(不銹鋼 鋁板 銅板)切割成本相對偏高。

　　三、切割特點

　　精細等離子切割機

　　等離子切割：在切割中厚板的過程中，可以達到非常高的切割速度，5-30mm板材，速度約1.5-3.5mm/min,割縫窄，熱影響區(qū)小，變形小。

　　激光切割機

　　激光切割：激光具有高方向、高亮度、高強度等特點，所以激光切割速度快，切割薄板時速度可達10m/min，薄板切割比等離子切割機的速度快很多，中厚板切割速度明顯低于精細等離子。加工精度高，割縫非常窄。

　　四、切割后處理

　　精細等離子切割機

　　精細等離子切割：切割面的一側(cè)會產(chǎn)生一定的斜口，約2-3°，相比激光垂直度會較差，表面光潔無掛渣。

　　激光切割機

　　激光切割：切割質(zhì)量好，切割面可以直接用于焊接，不需要打磨，變形小，表面粗糙度值低，斜口小，精度高。

　　五、價格成本

　　精細等離子切割機

　　精細等離子切割：初期設備投入低，維修成本低，但后期的割嘴成為主要耗材。

　　激光切割機

　　激光切割：成本相對較高，小功率(1000w以下)接近于大功率精細等離子，中大功率(1000w以上)一次性投入偏高。維修成本低，但后期的光學鏡片成為主要耗材。激光在切割薄板當中性價比較高，但在切割中厚板時效率低，除非質(zhì)量要求較高，否則中厚板不適宜用激光切割。

　　綜上所述，在薄板切割方面激光切割機具有更加顯著的優(yōu)勢，中厚板切割領域精細等離子更勝一籌，而在成本方面等精細離子切割相對于激光切割相對實惠激光 VS 精細等離子，各有千秋!!歸根結(jié)底，理性的投資，切合實際的安排，只有適合自己的,才是好的!!